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PCB原创图文并茂告诉你常见器件的PCB设计布局间距要求。
发布时间:2022-07-16 12:48:14   来源:im电竞平台 作者:im电竞首页    点击:12

  

  在PCB设计布局中,不同器件布局间距DFM要求是不一样的,那么,在本节板儿妹重点给大家介绍了常见10种器件布局间距要求。

  Mark点设置需要防呆,超过368MM长的单/背板需要两组Mark点覆盖范围必须≦368MM。

  局部波峰焊B面表贴元件与插件焊点的距离要求(有铅工艺需5MM,无铅工艺需6MM)。

  例:0.8=板厚=3mm超过需与工艺确认,厚径比=12,超过12时与工艺确认。

  如插装器件的布局方向,添加偷锡焊盘等要求,并注意和单板传送方向保持一致。

  0402片式阻容,0804排阻及0805排容等距离传送边、条形码需满足10MM的距离,条形码必须放置T面。

  压接连接器正面3MM内不能布局高度超过3MM的器件,1.5MM范围内不能布器件,其B面2.5MM范围不得布局器件。

  与压接件同面,压接件周边3mm不得布任何高于3mm的器件,周边1.5mm不得布局任何焊接器件,在压接件的背面,距离压接器件的管脚2.5mm范围内不得布局任何器件陶瓷电容远离3mm以上。

  与压接件同面,压接件周边1mm不得布任何器件,背面需要需要装保护套时,周边1mm范围内不得布局任何元器件,没有安装保护套时距离压接器件管脚2.5mm范围内不得布局任何元器件,陶瓷电容远离3mm以上。

  3)THD器件除结构有特别要求之外,都必须放在正面,相邻元件本体之间的距离≧0.5mm,(丝印外框到外框)

  1)POL模块,光器件,CPU,牛头插,CF卡插座,硬盘,需卧装器件等。

  2)ESD防护,涂胶空间,特殊运输工具等对器件禁布要求,压接垫板的继承性或通用性对器件布局要求。

  如:POL模块布局要求:周围禁布2MM器件,对于高度大于2.5MM或者长度大于17MM器件,参照BGA要求布局。

  与BGA同面布局的器件,原则上布局在BGA周围5mm以外,在器件比较拥挤的情况下也需布局在3mm以外;BGA内的BY pass电容尽量靠近管脚放置。

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